IT之家 4 月 30 日音信，三星电子当天发布了 2026 财年第一财季财报，公司存储业务阐扬东说念主 Kim Jaejune 警示，各样存储芯片的严重清寒模式至少将合手续至 2027 年。据《南华早报》报说念，由于各大客户争相锁定改日供货，面前家具践约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争敌手 SK 海力士在财报电话会议上的表态高度一致。

三星、SK 海力士与好意思国好意思光科技三家企业计较掌控巨匠超 90% 的 DRAM 内存阛阓。巨匠三大存储芯片供应商中，有两家同期预警长达数年的供货清寒，阛阓产生担忧实属根由之中。

这次芯片清寒主要由东说念主工智能基础设施缔造需求拉动。当代东说念主工智能系统需要海量高速内存，合手续为图形处理器与加快芯片运送数据。需求激增的核慌乱点是高带宽内存（HBM），这是一种垂直堆叠架构的 DRAM 家具，可在逼近处理器的物理布局下阻隔超高数据带宽。

高带宽内存已成为 AI 加快芯片的中枢配套器件。但该家具制造难度大、本钱昂贵，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，阛阓需求增速远超厂商的产能扩建速率。

尽管清寒主要由高带宽内存需求激发，但其影响正运行延迟至通盘这个词存储阛阓。由于高带宽内存本人属于 DRAM 品类，各大厂商正合手续将产能、研发东说念主力及资金转向利润更高的 AI 专用存储家具。产业资源歪斜，或将进一步收紧奇迹器、个东说念主电脑、迁徙斥地所用无为 DRAM 的供给。同期，AI 数据中心在算力硬件以外还需大范围存储基建，企业级固态硬盘的阛阓需求也随之攀升。

业内一边靠近存储清寒，一边又在积极研发替代有贪图，因为现存存储架构的功耗居高不下。此前已有报说念，行业正效率开发 3D X-DRAM、ZAM 等下一代存储手艺，旨在裁汰功耗、冲破制程扩容瓶颈。

即便行业对新一代替代手艺插足浩荡资金，现存主流存储手艺的阛阓需求依旧居高不下。

据音信称，三星浮现已有部分客户提前锁定了 2027 年的一起供货配额。本年早些时候，SK 集团会长崔泰源默示，AI 带动的存储芯片需求弥留态势，2026世界杯官网入口以至可能不时至 2030 年。

对存储大厂自身而言，供货清寒有时是赖事。

2026 年第一季度，三星半导体部门交易利润达 53.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2493.29 亿元东说念主民币），受益于 AI 存储芯片销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约 94%。与此同期，SK 海力士也创下季度营收新高，达 52.6 万亿韩元（现汇率约合 2442.22 亿元东说念主民币），交易利润 37.6 万亿韩元（现汇率约合 1745.77 亿元东说念主民币），功绩增长主要由 AI 基础设施所需的高带宽内存热销驱动。

供需弥留也存在行业周期性要素。存储行业历来在产能多余和供货清寒之间轮流轮回。但越来越多分析师合计，本轮周期出类拔萃 —— 东说念主工智能基础设施的膨胀，正往时所未有的速率损失硬件资源。

为搪塞清寒危境，各大厂商结净举推广产能，加码先进封装与存储芯片晶圆制造规模的投资。据《韩国时报》知道，监管备案文献骄矜，三星电子 2025 年向西安存储芯片工场投资 4654 亿韩元（现汇率约合 21.61 亿元东说念主民币），同比增幅达 67.5%；SK 海力士也大幅加大插足，向无锡厂区投资 5811 亿韩元（现汇率约合 26.98 亿元东说念主民币）、向大连厂区投资 4406 亿韩元（现汇率约合 20.46 亿元东说念主民币）。

但半导体晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时间，这意味着产能增速难以追上东说念主工智能催生的需求增长速率。

存储芯片紧缺，已是东说念主工智能产业爆发催生的又一大资源清寒问题。

现在行业部分规模的图形处理器清寒已十分严峻。本月早些时候已有报说念，英特尔阐发阛阓需求相配火爆，客户以至运行抢购以往会被拔除或视作低端次品的芯片。

电力供给正成为另一大中枢瓶颈。AI 数据中心耗电量惊东说念主，倒逼科技企业寻求各样特别规动力管制有贪图。本月FIFA世界杯官方合作指定网站，Meta 已入局支合手天际太阳能电站算计规划，该有贪图表面上可将天际太阳能传输回地球，为改日 AI 基础设施的用电需求提供搭救。